半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
建设项目图片背景
本顶目座落在长半圆城市某祖国级半导体技术行业观赏区,行业主要生育8厘米和12厘米晶圆,东风日产量达成2万片。跟随扩产加快,同一的污废水 补救系統已没有提供优质需求,人们非常自动升级提升。顶目总加盟约11000万元,制定补救工作能力为300吨/日,于2023年成立 投产。
废污水成分表及特征
该中小企业晶圆片区繁琐流程发生的废水处理方法大部分包含了以上成份:
激光切割流程中的使用的粉磨液留物,核心营养成分为二防氧化硅顆粒、面催化活性液和有机肥料调用剂
晶圆外面除污生成的含氟生产废水,氟正离子密度在80-120mg/L
大量高价属铝离子如铜、镍等,取决于于切工专用工具受损
巧妙高沸点溶剂无残留,涉及异丙醇、甲苯等
pH值变化过大,通常情况下在4-10之間
正确处理加工制作工艺 步奏
针对于废渣因素,制定应用"物理化学预治理 +什么是生化治理 +深层次治理 "的组合式艺:
控制池
:义均饮用水质的水量,布置pH网上污染监测和重新加量装置
混凝土积淀
:污泥脱水PAC和PAM,出掉浮悬物和溶液材料
气浮第一单元
:适用溶气气浮的工艺更加一个脚印删去小小小粒和个部分巧妙物
生物化除理
:所采用MBR膜动物不良管式反应器,活性污泥溶液浓度维护在8000-10000mg/L
深浅解决
:抗逆性炭物理吸附+反渗工艺技术,保证水流达到
污水加工
:板框厌氧颗粒污泥压滤机脱干,厌氧颗粒污泥含水量率降为60%左右
治理 疗效
设计稳定性高运动后,出水量水环境截然提升《网络实业水的废弃物产生标准规定》(GB39731-2020)尤其产生卫生防护距离耍求:
COD<30mg/L
氟阴阳离子<5mg/L
悬浮物物<10mg/L
血本属多种技术指标均如果低于标准值
工程每人每年可抑制环境破坏物进行排缩量上涨约COD 32吨、氟化物8.5吨,循环水率做到75%上文,为厂家省去有水费费用约115万元/年。