该厂为国家着名半导体技术打包封装检验各个企业，生产销售时中导致海量含光刻胶、树脂材料等低原子核有机酸物的废气，传统式步骤正确处理效果好差，急要更新改装。 焦化废水因素具体分析 最主要弄脏源： 切割器磨研电镀废水 ：含硅粉、漂浮物（SS>500mg/L） 去胶废液 ：含光刻胶残存物（COD达到8000-12000mg/L） 电镀锌生活污水 ：微量分析金、银等贵彩石正离子 进行维护清洁工业废水：含氟化物（50-200mg/L） 什么是创新处工院艺 通过"高阶钝化+MBR"组合公式工艺： 预解决单元测试 ： 旋流析出剔除大粉末硅粉 化学工业除氟（加药氯化钙构成氟化钙沉垫） 关键操作第一单元 ： Fenton脱色（H2O2/Fe2+）分离大氧分子高分子化合物物（COD的还原率60-70%） UASB厌氧发应器发应器进步骤溶解（COD除去率>80%） MBR膜生态学响应器（PVDF空心纤维素膜，孔的直径0.1μm） 中水回用系统化 ： 反参透提升装置产水循环于出产线（循环率>65%） 运转成果 整理左右侧环境质量对比分析（平均值）： COD从9500mg/L减少为45mg/L 氟化物从180mg/L调至8mg/L SS从480mg/L低于5mg/L 体统自功化水平高，一吨水进行处理成本费较原技术降22%，荣获省级重点保养生產示范讲解楼盘。